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“四代目”半导体材料氧化镓，中外研究进展如何？
2022-06-01
在后摩尔时代，具有先天性能优势的宽禁带半导体材料脱颖而出，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体，凭借其大幅降低电力传输中能源消耗的显著优势，在功率器件和射频器件领域大放异彩，成为全球半导体行业的研究焦点。
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迎接碳化硅8英寸时代
2022-06-01
近年来，国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂，预计明年上半年将有显著营收。
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重磅！南京大学团队成功实现了国际首支宽禁带半导体pn结型EUV探测器
2022-06-01
高性能半导体极紫外（EUV）探测器是新一代EUV光刻机、等离子体物理、太阳活动观测，以及系列大科学装置等领域所急需的关键部件。EUV探测器主要针对10-121 nm极紫外谱段光波的剂量与能量探测，由于EUV光子在半导体材料中的穿透深度极浅且光子能量高...
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耐压高达1700V，芯塔电子SiC碳化硅MOSFET量产
2022-06-01
硅作为第一代半导体材料，长久以来一直是功率电子学中优选半导体材料。近年来，以碳化硅为代表的第三代半导体蓬勃发展。相对于硅材料器件，碳化硅以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和...
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晶圆需求持续成长，联电扩增海外产能
2022-05-31
近日，中国台湾地区知名晶圆代工企业联电在股东会上公布，其2021年的资本支出达到了80亿美元，主要用于联电台南科技园Fab 12A工厂的扩建。据悉，联电台南科技园P5厂扩建的1万片28纳米产能已于今年第二季度开始量产。
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全球第三代半导体厂家解析
2022-05-30
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）在国内一直被行业和投资人所关注，也对以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体有着很高的热情和期待。
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晶圆成本仅为碳化硅10%，四代半导体材料距离商业落地还有多远？｜36氪专访
2022-05-30
随着2018年特斯拉采用碳化硅（SiC）、2020年小米在快充上使用氮化镓开始，第三代半导体经过三四十年的发展终于获得市场认可迎来发展机遇。此后，第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速发展开来，并逐渐从热门场景向更多拓展场景探索。
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大数据中心、工业互联网——碳化硅在服务器电源中的应用
2022-05-28
自疫情以来，在家办公的需求催生了网络服务的爆炸性发展，未来，人类的社会活动对数据的需求只增不减，对应于数据中心的能耗也将会不断攀升。
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官宣！芯片巨头博通以610亿美元收购VMware
2022-05-26
5月26日晚间，美国通信芯片巨头企业博通正式宣布，将以股票加现金方式收购云服务提供商VMware所有流通股，交易价格达610亿美元。根据协议条款，博通将承担VMware 80亿美元的债务负担，同时旗下的博通软件集团（Broadcom Software Group）将更名为VMw...
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Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
2022-05-23
