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耐压高达1700V，芯塔电子SiC碳化硅MOSFET量产
2022-06-01
硅作为第一代半导体材料，长久以来一直是功率电子学中优选半导体材料。近年来，以碳化硅为代表的第三代半导体蓬勃发展。相对于硅材料器件，碳化硅以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和...
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晶圆需求持续成长，联电扩增海外产能
2022-05-31
近日，中国台湾地区知名晶圆代工企业联电在股东会上公布，其2021年的资本支出达到了80亿美元，主要用于联电台南科技园Fab 12A工厂的扩建。据悉，联电台南科技园P5厂扩建的1万片28纳米产能已于今年第二季度开始量产。
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全球第三代半导体厂家解析
2022-05-30
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）在国内一直被行业和投资人所关注，也对以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体有着很高的热情和期待。
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晶圆成本仅为碳化硅10%，四代半导体材料距离商业落地还有多远？｜36氪专访
2022-05-30
随着2018年特斯拉采用碳化硅（SiC）、2020年小米在快充上使用氮化镓开始，第三代半导体经过三四十年的发展终于获得市场认可迎来发展机遇。此后，第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速发展开来，并逐渐从热门场景向更多拓展场景探索。
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大数据中心、工业互联网——碳化硅在服务器电源中的应用
2022-05-28
自疫情以来，在家办公的需求催生了网络服务的爆炸性发展，未来，人类的社会活动对数据的需求只增不减，对应于数据中心的能耗也将会不断攀升。
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官宣！芯片巨头博通以610亿美元收购VMware
2022-05-26
5月26日晚间，美国通信芯片巨头企业博通正式宣布，将以股票加现金方式收购云服务提供商VMware所有流通股，交易价格达610亿美元。根据协议条款，博通将承担VMware 80亿美元的债务负担，同时旗下的博通软件集团（Broadcom Software Group）将更名为VMw...
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Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
2022-05-23
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万字报告详解第三代半导体技术发展、行业现状、竞争格局及未来趋势
2022-05-22
目前市场上的半导体材料以硅基为主，根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，但随着台积电在1nm及以下芯片方面取得重大进展，硅基半导体未来将面临着摩尔定律失效的问题
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日本功率半导体，疯狂扩产
2022-05-20
日本瑞萨今日宣布，将对其位于甲府的甲府工厂进行价值 900 亿日元的投资。他们指出，虽然工厂于 2014 年 10 月关闭，但瑞萨电子计划在 2024 年重新开放该工厂，作为能够制造IGBT和功率MOSFET的300 毫米功率半导体晶圆厂。
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我国碳化硅产业任重道远
2022-05-19
碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件（设计，制造，封测）和应用。碳化硅晶片生产过程中精确控制一直是个核心难点。PVT 法是目前工业生产晶体所采用的主要方法，天科合达、山东天岳等国内外主要碳化硅晶片生产企业均采用PVT法。山东天岳上海项目未来达...
