松果财经获悉，近日，碳化硅芯片设计公司“至信微电子”宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

天眼查信息显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可应用于光伏、新能源汽车、工业等领域。

据悉，公司团队由来自华润微，台积电，意法半导体等半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司技术团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有多项专利及知识产权。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。