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东芝子公司社长:2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
信息来源: 发布日期:2023-02-26
集微网消息,据日经亚洲报道,东芝半导体子公司东芝电子元件及存储装置总裁佐藤裕之接受了日经新闻的采访。该公司的主要产品是用于控制汽车和家电功率的“功率半导体”,目前正在扩大产能。另一个主要产品硬盘(HDD)的需求正在下降。

记者提及东京电子元件及存储装置计划在姬路半导体工厂(位于兵库县太子町)建设新厂房,并将于2025年春季投产,该工厂的汽车产品产能将增加一倍以上。佐藤裕之表示,车用功率半导体的性能非常好,公司认为需要扩产。目前生产场地不够用,要建新厂房。

当问到公司对未来的设备投资有哪些考虑时,佐藤裕之指出,半导体设备投资可能会增加,投资会灵活增加。半导体市场将扩大,并且用途也逐渐明了。以汽车为例,随着电气化的推进,使用的半导体数量不断增加。如果不进行准确的投资,就会输给竞争对手。

记者随后问及公司是否要大力发展节能性好、采用“碳化硅(SiC)”材料的功率半导体,佐藤裕之表示肯定,并透露量产应该在2025年开始,但日本和国外的客户都希望提前量产。“我们将讨论是否有可能推进进程。”

当被问及对台积电在熊本县建厂,以及日本国内成立了以国产化下一代半导体为目标的新公司“Rapidus”的看法时,佐藤裕之表示,包括国家在内的每个人都已经开始意识到半导体的重要性,世界各国都一样。因此他非常期待国家层面的支持,国有企业也要努力不输给海外企业。

记者随后指出,东京电子元件及存储装置的另一个主打产品是机械硬盘,用于数据中心的产品销量在下滑。佐藤裕之坦白说,这不是缓慢下降,而是从2022年8月左右开始急剧下降。“我从事机械硬盘行业三十多年,几乎没有经历过这样的下降速度。”因为“数据爆炸”(流通数据量飙升),没想到数据中心会集体进入调整期。“下降幅度令人惊讶。”

记者随后追问,为什么机械硬盘会出现大幅下滑?佐藤表示,为了降低IT成本,企业大幅减少了对数据中心的投资。运营数据中心的公司有限,如果这些公司减少投资,相关计划将对市场产生直接影响。

最后,佐藤裕之在被问及如何看待未来的前景时指出,他认为机械硬盘现在这种下降只是暂时的,数据中心的增长仍然是毋庸置疑的。“虽然没有确凿的证据,但我认为会在2023年10月左右恢复。至少2023年会恢复。”(校对/武守哲)
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