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华芯邦5.3亿元碳化硅芯片封装项目落户山东聊城
信息来源: 发布日期:2023-03-01
集微网消息,2月28日,由深圳市华芯邦科技有限公司投资5.3亿元的碳化硅芯片封装项目成功签约落户山东聊城高新区。

聊城高新技术产业开发区消息显示,深圳市华芯邦科技有限公司在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地,将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商。

深圳市华芯邦科技有限公司成立于2008年,在半导体芯片领域实现多元化产品布局,产品包括 PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。(校对/赵碧莹)
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