近日，瀚天天成、瑞能半导体、联讯仪器正在筹备上市，相关上市辅导备案报告已被披露，详情请往下看。

瀚天天成：

7月24日，中国证监会披露了《关于瀚天天成首次公开发行股票并上市辅导备案报告》。


据该报告，瀚天天成已聘请中金公司担任首次公开发行并上市的辅导机构，双方于7月21日签订《辅导协议》。

瀚天天成成立于2011年，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延片的中美合资高新科技企业。

前段时间，瀚天天成宣布，2023年在手订单已达35万片，全球占比高达43.7% 及32.7%。瀚天天成签订的2023年度订单超过了原全球龙头企业年产能的3倍多。

同时，该公司签署了多项长期合约，其中包括价值超过1.92亿美元（约13.91亿人民币）的8英寸SiC长期合约。



瑞能半导体：

7月14日，西南证券发布了《关于瑞能半导体科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告》。


据披露，瑞能半导体已聘请西南证券担任首次公开发行并上市的辅导机构，双方于7月10日签订《辅导协议》。

瑞能半导主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业。

据“行家说三代半”此前报道，2022年9月，瑞能半导体子公司瑞能微恩的第三代半导体项目举行了建设开工仪式。该项目计划投资9.4亿元，主要建设6寸晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，瑞能微恩还将计划建设二期项目。



联讯仪器：

7月4日，中信证券发布了《关于苏州联讯仪器股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告 (第二期)》，目前中信证券对联讯仪器的上市辅导工作正在顺利进行中。


据介绍，2022年11月22日，中信证券与联讯仪器签订了辅导协议。同年12月2日，联讯仪器向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送辅导备案申请材料获受理。

联讯仪器成立于2017年3月，是一家专注于高速光通信和半导体领域的高端测试仪器仪表和测试设备研发、生产的企业。截止目前已完成7轮融资，其中数亿元的C轮融资于今年4月完成。

值得一提的是，联讯在半导体测试领域成功研发了SiC晶圆老化、SiC KDG测试系统等核心产品，旗下碳化硅高压晶圆老化系统WLR3500 设计用于一次进行6个晶圆的单次HTGB和HTRB老化。