集微网消息，罗姆半导体（Rohm）计划于2024年在日本首次生产碳化硅（SiC）晶圆，以扩大产能并提高供应稳定性。

罗姆株式会社社长松本功在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸（200mm）碳化硅晶圆，主要供罗姆公司内部使用，预计将于2024年开始运营。

宫崎第二工厂原本是出光兴产子公司Solar Frontier的原国富工厂。罗姆即将通过一项交易收购这家工厂。一旦转换为罗姆在宫崎的第二工厂，这将成为罗姆最大的碳化硅功率半导体工厂，生产8英寸晶圆。

据罗姆官网介绍，罗姆目前在日本拥有四个基于碳化硅的功率半导体生产基地，分别位于京都总部、福冈县筑后工厂和长滨工厂以及宫崎第一工厂。罗姆的目标是到2025财年碳化硅功率半导体收入达到1000亿日元，同时将产能提高到2021财年的6倍。

罗姆公司于2009年收购了德国碳化硅晶圆制造商SiCrystal后，在其位于德国纽伦堡的工厂生产碳化硅晶圆。现在，出于业务连续性规划、确保稳定安全的供应链以及扩大产能的考虑，罗姆决定在日本境内建立碳化硅晶圆生产线，使其成为罗姆碳化硅晶圆的第二个生产基地。

（校对/张杰）