集微网 （文 / 陈炳欣）日前，半导体芯片大厂恩智浦、安森美发布 2023 年第四季度和全年的财报，都对下一阶段汽车芯片市场表达了趋向保守的看法。英飞凌也发布 2024 年的业绩展望，下调对工业市场的预期。不过，芯片大厂对碳化硅的需求仍然乐观，这在安森美发布财报中有所表现。

汽车芯片：市场预增 6%

在恩智浦公布的财报中，第四季度营收 34.22 亿美元，同比增长 3%；汽车业务营收同比增长 5%，工业与物联网同比增长 9%，移动业务同比增长 8%，通信与基础设施及其他业务同比下降 19%。2023 全年收入为 132.8 亿美元，同比增长 1%；汽车业务营收同比增长 9%，工业与物联网同比下降 13%，移动业务同比下降 17%，通信与基础设施及其他业务同比增长 5%。

尽管整体业绩保持增长，汽车业务还在几个业务板块中处于领先，占 2023 年总收入的 56%，但恩智浦对 2024 年的预期却不乐观。由于电动汽车和中国电子市场的疲软，恩智浦 2024 年第一季度的收入预测为 31.3 亿美元，低于预期的 31.6 亿美元。恩智浦总裁兼 CEO Kurt Sievers 表示：" 我们正在通过管理我们的控制范围来实现软着陆，特别是限制向客户过度发货。"

3 年前全球性 " 芯荒 " 席卷汽车行业，但随着去年以来汽车需求的降温，汽车芯片市场开始出现产能局部过剩和库存增加等问题。有观点认为，部分中国汽车制造商在部分领域扩大使用消费级、工业级芯片替代车规级芯片，也是导致当前对汽车芯片市场前景看空的原因之一。

这一情况在同为汽车芯片大厂的德仪、意法半导体等公司此前发布的财报中亦有所体现。德州仪器第四季度销售额同比下降 13%，远低于市场预期，同时预计 2024 年第一季度的销售额也将低于预期。意法半导体的 2023 年第四季度业绩也显示，净营收同比下降 3.2%，远低于市场预期，同时预计第一季度的营收也将较上年同期下降 15%。

但有专家指出，汽车智能化、电动化已经成为举世公认的发展大趋势。市场对汽车芯片的需求仍具韧性。尽管目前为止，多数汽车芯片大厂对 2024 年的展望不及预期，但安森美第四季度财报数据却超出预期，2024 年第一季度展望也基本符合分析师预期，这表明汽车制造商对安森美旗下车载 CMOS 图像传感器的需求仍然非常旺盛。SIA 行业统计和经济政策总监 Robert Casanova 认为：" 尽管汽车芯片今年开局缓慢，但预计该芯片市场仍将增长 6%。"

工业芯片：电源和传感器显著下降

昨日，英飞凌下调了对于 2024 年的业绩展望，由于工业客户半导体需求普遍下滑，英飞凌将营收预期调至 155 亿 -165 亿欧元，低于此前预期。由于工业领域的电源、传感器芯片销售额明显下降，英飞凌预计第二季度会更加不乐观，工业业务销售额将降至 36 亿欧元，低于分析师平均预期的 40.6 亿欧元。

工业芯片涉及的应用领域非常广泛，芯片种类繁多，包括处理器、传感器、存储器、通信、放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口芯片，以及功率、电源管理、电机驱动、无线连接、RF 器件等都在工业领域有所应用，领域涉及工厂自动化、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等。随着智能制造、工业互联网的发展，工业芯片的市场也在持续增加。

不过 2023 年全球经济低迷影响了市场对工业芯片库存的消化，导致工业芯片产能过剩、库存增加。英飞凌在一份声明中表示，由于工业应用的电源和传感器芯片的销售额 " 显著下降 "，预计第二季度将面临困难。

意法半导体和德州仪器公司的工业芯片业务也明显放缓，两家公司财报中对工业芯片的预测偏于负面。意法半导体 CEO Jean-Marc Chery 在财报中表示：" 在第四季度，我们的客户订单与第三季度相比有所下降。我们继续看到汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化。"

相对上述两类芯片产品而言，市场对碳化硅的后续成长仍然乐观。在安森美发布财报中，第四季度收入为 20.18 亿美元，毛利率为 46.7%；2023 年全年营收 82.53 亿美元，毛利率为 47.1%。展望 2024 年第一季度，该公司预计营收将在 18 亿 -19 亿美元之间。安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示。" 过去一年，我们的势头继续保持，汽车收入创历史新高，碳化硅收入同比增长 4 倍。"

事实上，全球范围内，除特斯拉外，不少车企正积极推进 SiC 车型量产交付。据集微网不完全统计，截至 2023 年上半年，全球已有 40 款 SiC 车型进入量产交付，结合 CleanTechnica 统计数据以及 6 月主力车型销量，推测上半年全球 SiC 车型销量超过 120 万辆。

从产业长远发展角度来看，碳化硅仍具备强劲发展潜能。根据集微咨询测算，2022 年全球新能源汽车细分市场碳化硅功率半导体市场规模近 70 亿元。预计到 2026 年，全球新能源汽车 SiC 功率半导体市场规模将接近 280 亿元，年均复合增长率超过 45%。

中金研究认为，随着多款搭载 800V 平台的车型发布，以及头部材料厂商扩产计划超预期，碳化硅产业链迎来频繁催化。需求端新能源车 + 光伏上量与供给端良率突破或于 2024 年迎来共振，碳化硅有望迎接大规模放量。