本文转自：人民网
人民网厦门2月28日电 （记者张萌、陈博）28日上午，随着最后一方混凝土浇入，重点项目——厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程顺利封顶。
据悉，士兰微电子是国内集成电路产业领军企业，作为2025年福建省及厦门市重点项目，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元。其中，一期项目总投资70亿元，达产后将年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期项目建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。

封顶仪式现场。人民网记者 张萌摄
记者了解到，士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目总用地面积13.63万平方米，总建筑面积23.97万平方米，分两期建设。一期项目总建筑面积为18.7万平方米，建设内容为一栋主厂房、动力中心、测试中心、废水处理站及配套生产和生活设施。此次一期工程封顶后，将全面进入装修及机电安装阶段等。
“22天完成主厂房首块顶板浇筑、71天实现动力站主体封顶、105天达成主厂房全面封顶……”项目承建方——中建三局相关负责人介绍，1800余人于2024年11月进场施工，项目工期紧，且所有单体需要同步施工，通过应用BIM+智慧工地管理系统，构建“立体穿插、多维协同”的施工体系，顺利克服平面转换难度大、钢结构大型设备吊装要求高、单体超限结构复杂等难题。接下来，该公司将继续以“快速建造”为主线，实现“高速度推进，高质量建造”，确保士兰集宏早日建成投产，助力厦门打造集成电路产业集群及全国半导体产业高质量发展。

随着最后一方混凝土缓缓浇入，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程顺利封顶。主办方供图
值得一提的是，厦门士兰集宏8英寸碳化硅制造生产项目投产后，将与士兰明镓的6英寸碳化硅产线通过技术互补，供应链协同和知识共享等方式，实现整合发展。届时，除将满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片，以及有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片等外，还将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。
近年来，厦门市加快构建“4+4+6”现代化产业体系，把电子信息产业作为四大支柱产业之一持续做优做强，将第三代半导体产业作为六大未来产业之首进行重点布局。士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全部建成后，不仅将提升士兰微碳化硅芯片制造能力，更好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，还将向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，进而推动厦门市第三代半导体产业快速发展。
当天，厦门市海沧台商投资区管委会、国家开发银行厦门市分行、杭州士兰微电子公司等相关单位领导参加封顶仪式。