5月15日，“行家说三代半”将在上海召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，意法半导体已正式确认出席本次大会。

届时，意法半导体市场部高级经理孙君颖将出席，并带来《意法半导体碳化硅技术和中国市场策略》的主题报告，分享碳化硅技术创新与中国本地化战略的深度融合实践。


意法半导体拥有世界先进的碳化硅技术，同时深入贯彻“在中国，为中国”的战略，在重庆投资了碳化硅合资晶圆厂。孙君颖先生将在演讲中重点介绍意法半导体碳化硅的技术路线发展蓝图和如何更好服务于中国市场：

● 全球领先的8英寸技术落地：重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录，采用三安独家衬底+意法先进工艺；据统计，8英寸晶圆综合成本相比6英寸可降低30%，预计2025年四季度量产，加速车规级器件普惠化进程。

● 垂直整合的本地化生态：打造韧性供应链，在国内形成从衬底到外延、晶圆、功率器件组装和测试的8英寸碳化硅全环节本地化产业链。

作为全球SiC技术领导者，意法半导体通过"在中国，为中国"战略深化布局，其8英寸技术突破与重庆安意法8英寸碳化硅晶圆合资厂项目将为行业提供重要范本。欲了解意法半导体更多的8英寸碳化硅技术突破及本地化战略布局，欢迎参加“行家说三代半上海大会”。

本次大会将聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置“数字能源SiC技术应用研讨会”与“电动交通SiC技术应用研讨会”两大会议主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区。

除意法半导体外，会议还邀请了三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等行业领军企业&机构参与，将共论产业发展，再谱产业新章。