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基本半导体推出DFN5*6和SMBF封装碳化硅肖特基二极管
2022-04-09
碳化硅属于宽禁带半导体，由其制作的碳化硅肖特基二极管具备耐高温、耐高压的特性，非常适合高频高压应用。相比传统快恢复二极管，碳化硅肖特基二极管没有反向恢复电流，可显著降低CCM模式下PFC整流管的反向恢复损耗。同时碳化硅二极管搭配氮化镓开关管...
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详解！碳化硅二极管成为大功率电源产品核心竞争力
2022-04-04
碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，碳化硅单晶材料目前采用物理气相输运（PVT）法，在超过2000℃的高温下，将碳粉和硅粉通过高温分解成原子，通过温度控制沉积在碳化硅籽晶上形成碳化硅晶体。碳化硅是第三代宽禁带半导体材料，与硅（Si）相比，碳化硅的介...
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最全！20V到1700V全覆盖的国产MOSFET功率器件，工温最高175℃
2022-04-02
MOSFET作为不可替代的基础性产品，被广泛应用在各个领域。在全球节能减排大环境下， MOSFET相比于IGBT和三极管器件功耗低、工作频率高，无电流拖尾等现象产生。世强硬创平台汇聚国产知名MOSFET功率器件制造商， 可提供20V-1700V，包含...
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SiCer小课堂｜图腾柱无桥PFC中混合碳化硅分立器件的应用
2022-03-22
现代尖端电力电子设备性能升级需要提升系统功率密度、使用更高的主开关频率。而现有硅基IGBT配合硅基FRD性能已无法完全满足要求，需要高性能与性价比兼具的主开关器件。为此，基本半导体推出的混合碳化硅分立器件（Hybrid SiC Discrete Devices）...
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碳化硅SiC行业研究：把握碳中和背景下的投资机会
2022-03-28
碳化硅属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和 漂移速率高等特点。碳化硅为第三代半导体材料典型代表，相较于硅材料等前两代半导体 材料，其禁带宽度更大，在击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键 参数...
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“新能半导”大时代新核“芯”——一文读懂碳化硅
2022-03-22
半导体产业的基石是芯片，根据半导体材料的区别，将半导体分为三代：第一代半导体材料大部分为目前广泛使用的高纯度硅，第二代化合物半导体材料包括砷化镓、磷化铟，第三代化合物半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表。
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热烈庆贺美浦森半导体完成A轮融资
2022-03-18
2022年3月，由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投，完成了深圳市美浦森半导体有限公司（以下简称“美浦森”）近亿元A轮融资。
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碳化硅写入十四五规划，快充市场成为第三代半导体突破口
2022-03-18
2020年，当大多数快充电源厂商还在65W氮化镓快充市场探索时，倍思开创性的推出了业界首款120W氮化镓+碳化硅快充充电器。也正是这款产品，第一次将“碳化硅快充”从设想变为现实，开启了碳化硅在快充领域商用的大门。
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特斯拉、比亚迪、蔚来等都用了，碳化硅产业站上风口！
2022-03-13
电动汽车的爆发式增长，实际上是将碳化硅产业的发展推向了风口，行业巨头Wolfspeed（原名Cree）指出，预计2022年，碳化硅在电动车用市场空间将快速增长，达到24亿美元，而在2017年的时候碳化硅的整体收入才700万美元，也就是说会有接近350倍的增长。...
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扬杰科技获168家机构调研：公司3-5年前已经在功率赛道 从二极管、MOS、IGBT到碳化硅做了长...
2022-03-11
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什么是碳化硅半导体，它有哪些特点有哪些应用
2022-03-13
碳化硅（SiC）又叫金刚砂，它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成，其实碳化硅很久以前就被发现了，它的特点是：化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，硬度大（莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级）...
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解析第三代半导体碳化硅优势 | 2027年市场规模预计增至100亿美元
2022-03-06
实现“碳中和”的大背景下，碳化硅是其中绕不开的上游核心材料，不管是光伏领域还是风力发电，还是新能源汽车，还是特高压，都离不开这个第三代半导体核心材料 ”。
