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全球第三代半导体厂家解析
2022-05-30
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）在国内一直被行业和投资人所关注，也对以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体有着很高的热情和期待。
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布局碳化硅芯片，理想汽车功率半导体研发及生产基地落户苏州
2022-05-30
近日，苏州高新区举行重大项目签约仪式，涉及集成电路重点项目、外资重大项目、总部项目三类共52个项目，总投资约337亿元。盖世汽车注意到，此次签约的集成电路重点项目中包括理想汽车功率半导体研发及生产基地。
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重磅！南京大学团队成功实现了国际首支宽禁带半导体pn结型EUV探测器
2022-06-01
高性能半导体极紫外（EUV）探测器是新一代EUV光刻机、等离子体物理、太阳活动观测，以及系列大科学装置等领域所急需的关键部件。EUV探测器主要针对10-121 nm极紫外谱段光波的剂量与能量探测，由于EUV光子在半导体材料中的穿透深度极浅且光子能量高...
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硅基芯片逼近物理极限，第三代半导体企业加快跑马圈地
2022-06-03
众所周知，硅基材料是半导体产业的基础。第一代半导体以硅（Si）和锗（Ge）为代表，当前全球绝大多数的半导体器件均以硅为基础材料制造，占据着半导体产业 90% 以上的市场份额。
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晶圆成本仅为碳化硅10%，四代半导体材料距离商业落地还有多远？｜36氪专访
2022-05-30
随着2018年特斯拉采用碳化硅（SiC）、2020年小米在快充上使用氮化镓开始，第三代半导体经过三四十年的发展终于获得市场认可迎来发展机遇。此后，第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速发展开来，并逐渐从热门场景向更多拓展场景探索。
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蓉矽半导体：1200V车规级碳化硅二极管成功量产
2022-05-31
据成都蓉矽半导体有限公司官方发布消息，具有自主知识产权的1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列已经量产，蓉矽半导体通过器件结构与工艺优化，获得了有超低漏电（2μA）且抗浪涌电流能力等同MPS的碳化硅JBS，称之为“EJBS™”...
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芯塔电子宣布旗下碳化硅MOS和碳化硅二极管产品正式商用
2022-06-01
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耐压高达1700V，芯塔电子SiC碳化硅MOSFET量产
2022-06-01
硅作为第一代半导体材料，长久以来一直是功率电子学中优选半导体材料。近年来，以碳化硅为代表的第三代半导体蓬勃发展。相对于硅材料器件，碳化硅以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和...
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Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
2022-05-23
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专家观点|关于碳化硅的五大热点问题
2022-05-23
17日“创道硬科技”视频号举办了第14场线上直播---“第三代半导体碳化硅器件发展现状和展望”，来自泰科天润的高远从SiC材料的物理特性、下游应用、产业发展情况等多个方面给投资人提供了一场精彩的讲座，回答了关于碳化硅的五大热点问题。
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万字报告详解第三代半导体技术发展、行业现状、竞争格局及未来趋势
2022-05-22
目前市场上的半导体材料以硅基为主，根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，但随着台积电在1nm及以下芯片方面取得重大进展，硅基半导体未来将面临着摩尔定律失效的问题
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海通国际证券：新一代半导体材料碳化硅(SiC) 将打开新能源车百亿市场空间
2022-04-30
智通财经APP获悉，海通国际证券发布研究报告称，碳化硅为一种前途光明的第三代半导体材料。该行认为下游电力电子领域向高电压、高频等趋势迈进，碳化硅材料的特性决定了它将会逐步取代传统硅基，打开巨大的市场空间。由于碳化硅产业链涉及多个复杂技术环节...
