后疫情时代,数字经济迎来爆发式增长,技术的进步不断重塑着半导体行业。全球市场对于更加精密节能、体积微小的电子产品需求与日俱增,技术融合和材料创新成为了迫在眉睫的问题。帮助客户设计和生产更小巧、更快、更可靠的产品,从而实现高性能、更高的功效和...
首先,新能源车厂纷纷推出或者计划研发搭载碳化硅器件的新能源车型;其次,碳化硅器件在光伏、储能、充电和高端电源等诸多领域的渗透率快速提升;第三,新企业不断涌现,地方政策对碳化硅扶持力度空前,纷纷出台对应的产业扶持政策。
碳化硅属于第三代半导体材料,具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和 漂移速率高等特点。碳化硅为第三代半导体材料典型代表,相较于硅材料等前两代半导体 材料,其禁带宽度更大,在击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键 参数...
1. IGBT 情况:今年 IGBT 供应相比于去年更加紧张,IGBT 涨价对小功率影响更大,因为小功率的 IGBT占成本比例更高。
闻泰科技2022一季报显示,公司主营收入148.03亿元,同比上升23.44%;归母净利润5.03亿元,同比下降22.87%;扣非净利润6.33亿元,同比下降5.51%;其中2022年第一季度,公司单季度主营收入148.03亿元,同比上升23.44%;单季度归母净利润5.03亿元,同比下降22.87...
碳化硅有功能陶瓷、高级耐火材料、磨料和冶金原料四大用途。碳化硅粗料可以大批量供应,不能视为高科技产品。然而,应用技术含量极高的纳米碳化硅粉末不可能在短时间内形成规模经济。
碳化硅由于化学性能稳定、导热性高、热膨胀系数小、耐磨性好,除磨料外还有许多其他用途,例如:采用特殊工艺在涡轮叶片或缸体内壁上涂覆碳化硅粉末,可提高其耐磨性,将使用寿命延长1~2倍;耐火材料先进,耐热、体积小、重量轻、强度高,节能效果好。低品位碳...
硅IGBT在一般情况下只能工作在20kHz以下的频率。由于受到材料的限制,高压高频的硅器件无法实现。碳化硅MOSFET不仅适合于从600V到10kV的广泛电压范围,同时具备单极型器件的卓越开关性能。相比于硅IGBT,碳化硅MOSFET在开关电路中不存...
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