智通财经APP获悉，随着电动汽车、新能源、5G通信乃至云计算的加速普及，全球市场对功率半导体的需求快速飙升。以碳化硅(SiC)为代表的第三代化合物半导体具有耐高压、低损耗、高频三大优势，能显著提升模组效率并减少体积。全球碳化硅市场正处于高速成长阶段。A股多家上市公司已经通过投资项目、参股初创公司等多种方式，深度布局碳化硅产业链，部分公司也在近期披露了最新进展。据分析师周旭辉测算，到2027年全球SiC市场规模有望达到481-675亿元。该行指出，下游新能源汽车、光伏等景气市场持续催化，看好SiC成长空间。相关概念股：(603595.SH)、露笑科技(002617.SZ)、民德电子(300656.SZ)、三安光电(600703.SH)。

据悉，SiC具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优势，更适用于高压、高温、高频环境。目前海外厂商仍占主导，2021年全球SiC衬底市场仅美国厂商就占据逾76%的份额。根据Yole数据显示，Wolfspeed、英飞凌、罗姆约占据90%的碳化硅市场份额。

目前，碳化硅上车迎来大发展时代。随着成本持续下探，汽车传动系统、动力电池、充电基础设施等对SiC相关器件的需求水涨船高，特斯拉、比亚迪、小鹏G9、蔚来ET5/ET7等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升。

据Wolfspeed最新预计，2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元，到2026年，碳化硅器件市场规模有望增至89亿美元。TrendForce集邦咨询认为，汽车将主导碳化硅功率元件市场的增长，预估2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。

迎合市场旺盛需求，碳化硅产业链密集联动，在火热的化合物半导体市场，碳化硅领域正掀起尤为旺盛的收并购和扩产浪潮等。

国内方面，A股上市公司不断接到碳化硅大单、长单，提前锁定产能以及披露最新进展。近日，东尼电子披露订单信息，约定子公司东尼半导体2023年向T客户交付6英寸碳化硅衬底13.5万片，销售金额合计约6.75亿元(含税);2024年、2025年分别向该客户交付30万片、50万片。

2022年11月，三安光电宣布，全资子公司湖南三安与需求方签订战略采购意向协议，约定2024年至2027年向对方供应碳化硅芯片合计38亿元。在器件领域，也透露，公司的碳化硅MOSFET1200V80mohm系列产品在2023年将拿到批量订单。

在2022年底接受调研时表示，公司已成功生产出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。天富能源通过参股天科合达介入衬底片领域，天科合达也在2022年11月发布了“8英寸导电型碳化硅衬底”新产品。

国际方面，年初以头部衬底厂商Wolfspeed(前身为Cree)宣布开始运营8英寸碳化硅晶圆厂，(ST)也在积极推进8英寸衬底研发量产，由此进一步牵引行业向8英寸衬底探索。同时，头部碳化硅产业链厂商都积极开启了向外收并购亦或合作步伐，诸如意法半导体与Soitec在碳化硅衬底制造技术开展合作，此前较多聚焦氮化镓的厂商纳微半导体宣布收购GeneSic等。

“未来5至10年都不会出现过剩情况，将持续扩产。”对于“碳化硅供不应求”的判断，国际大公司安森美更加乐观。聚焦碳化硅，安森美半导体在2021年更名为安森美，并在同年以4.15亿美元现金收购碳化硅生产商GTAdvanced Technologies(下称“GTAT”)。安森美期望未来3年内在碳化硅上实现营收40亿美元。与安森美一样积极扩产的国际大公司还有英飞凌、罗姆等。

TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄分析，“这几年碳化硅产业的并购动作确实不少，这主要缘于国际大厂想要更完整地控制供应链，特别是对上游材料的争夺。当然，频繁的并购动作也体现了市场对碳化硅发展潜力的认可。”

万和证券指出，碳化硅器件在性能上具备突破性的替代优势，随着业内厂商的积极扩产和工艺改进，其价格有望持续走低，尤其是随着电动汽车和光伏、风电等新能源产业对大功率、低能耗、小体积功率器件需求的不断提高，SiC即将迎来属于它的性价比“奇点时刻”。

东莞证券刘梦麟分析指出，近年来，国家陆续出台政策鼓励碳化硅行业发展与创新，叠加碳化硅衬底向大尺寸演进，有效提升材料使用率，以及晶棒、衬底良率持续提升，未来碳化硅器件的生产成本有望持续下降，预计在高电压场景中将先具备替代优势。随着国内企业产品得到验证进程加速，下游厂商认可程度不断提升，海外企业与国内企业差距相对缩小，国产市场具备广阔的市场空间。