集微网消息,近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,公司8-12英寸大硅片设备(长晶、切片、抛光以及CVD设备等)基本实现国产化并批量交付;功率半导体设备的外延设备及高温炉管等设备也已批量交付,特别是碳化硅外延设备,出货量已经做到了国内前列;在先进制程领域,公司在12英寸减薄及外延(常压外延、减压外延)等设备进行布局。此外,还有半导体材料,零部件,辅材耗材等相关的研发与布局。
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