日前，厦门半导体龙头企业三安光电接连发布两条对外投资消息——公司全资子公司将与国际半导体巨头意法半导体成立合资公司，双方预计共投资32亿美元(约合人民币228亿元)建设碳化硅芯片工厂。同时，三安光电还计划在重庆投资约70亿元设立子公司。上述两项碳化硅项目总投资将近300亿元。

公告显示，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(下称“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(下称“意法半导体”)将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司——三安意法半导体(重庆)有限公司(暂定名，下称“合资公司”)。合资公司预计投入总金额为32亿美元，将根据进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。

合资公司项目计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。