瑞森半导体经多年研发，目前成功推出的第三代碳化硅功率器件产品，拥有强大的抗冲击能力、优良的温度特性和开关特性，性能品质比肩国外品牌，能大大增强应用系统可靠性、显巨提升效率和节省空间。

1. 半导体材料发展趋势


2. 半导体材料参数对比

需求：应用于效率很关键的电力电子设备中。

优势：禁带宽度是硅的3倍，临界击穿电场强度是硅的7-10倍，导热系数是硅的3倍。

效益：良好的高温特性，耐高压，实现电源系统小型化。


3. 瑞森碳化硅功率器件产品

瑞森碳化硅功率器件产品包括碳化硅二极管和碳化硅MOS两大系列。



碳化硅二极管产品系列



对标 Cree、Rohm、ST；

已成功量产650V~1700V（国内领先）; 3300V 试产中；

低VF，高浪涌电流耐量；

极小的反向恢复电荷，大幅降低开关损耗；

Trr温度特性更加稳定，利于高温应用；

军用考核标准：GJB33A-1997；民用考核标准：GJB 7400-2011；

内、外绝缘插件封装、薄片贴片封装（TO-252/263，DFN5*6/8*8）；

应用领域：PFC线路，太阳能/风能发电用的DC/AC逆变器，不间断电源UPS，植物大棚电源，远洋渔业电源，新能源汽车充电桩等。






碳化硅MOS产品系列



产品优势

对标 Cree、Rohm、ST；

已成功量产650V，1200V，1700V；

采用沟道自对准工艺制作，器件一致性优异；

具有竞争力的Ronsp，与1代产品相比，Ronsp减小20%，与2代产品相比也具有竞争力；

产品规格：650V-1700V 30mΩ-1Ω；

应用领域：太阳能逆变器，高压DC/DC变换器，UPS，新能源汽车充电桩。



4. 市场前景&应用领域

碳化硅功率器件在太阳能光伏、新能源汽车和工业及商业电源三个领域已取得了较大进展。

国内的通信设备供应商也在基站电源开始采用第三代半导体材料。消费类电源方面，受成本影响，将会出现分化，价格敏感程度较低的应用将接受度较高，但整体渗逶速度会比较慢。


依据产业调研情况，在新能源汽车领域，每个充电桩需要碳化硅功率器件6只，新能源汽车大约需要碳化硅功率器件13只，到2020年，中国新能源 汽车年保有量按照500万量计算，分散式充电桩 保有量480万个。到2020年仅新能源汽车贡献的碳化硅潜在市场空间就超过百亿元。


5. 碳化硅器件典型应用


6. 瑞森研发方向


湖南大学半导体学院（集成电路研究院）与瑞森半导体就技术合作和产品开发等方面进行深入合作。瑞森半导体作为国家高新技术型企业，也是少数几家成功量产碳化硅二极管和碳化硅 MOS的国内企业之一。通过与湖南大学半导体学院在功率半导体技术研究方向上的不断深入合作，将极大提升瑞森产品的性能和可靠性，全面提升在功率半导体产业的影响力和市场占有率。


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