本次新品包含1200V80mΩ/20mΩ/16mΩ，均来自湖南三安自主可靠的六寸全链整合平台。湖南三安的碳化硅二极管系列已经深入光伏、服务器电源和充电桩等领域的头部企业供应链，累计客户超过600家，已实现国内外客户的大规模出货。本次发布的碳化硅MOSFET系列则是旨在2023年实现整车和新能源汽车零部件的全面突破。

半导体：掩膜版景气度持续上行，成长空间巨大。IC掩膜版是晶圆制造的关键材料，市场规模约50亿美元，在下游晶圆产能持续扩张驱动下，尤其是国内的成熟制程，掩膜版需求快速增长，而海外龙头扩产相对缓慢，行业景气度持续上行。公司目前量产250nm芯片掩膜版，主要用于功率和MEMS领域，并推进180nm的验证，有望在缺货窗口期实现加速替代。

新能源汽车是碳化硅功率器件应用中最主要的市场，也是产业近年来的核心增长引擎。如何提升充电效率是新能源汽车市场发展的一大问题，而采用800V高压驱动平台将使新能源汽车的充电性能大幅提升，提高电池充电速度，并在同等电量情况下延长续驶里程。具备耐高压、耐高温、高频等优势的碳化硅器件为硅基器件的最佳替代方案。