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巨头的147亿,或许只是碳化硅市场的开启,不是巅峰!
信息来源: 发布日期:2023-01-22
近日,据外媒消息,美国芯片制造商 Wolfspeed 计划同德国汽车零配件供应商采埃孚合作,斥资超 20 亿欧元(当前约 147 亿元人民币)在德国萨尔州建厂。

半导体芯情获悉,该厂预计将在 4 年内投产,有望成为全球最大碳化硅半导体工厂。值得一提的是,德国供应商采埃孚将持有该工厂的少数股权。

目前,萨尔州经济部发言人拒绝置评。Wolfspeed 没有立即回应正常工作时间以外的置评请求。采埃孚拒绝置评。

关于Wolfspeed

Wolfspeed 公司创立于 1987 年,前称克里科技公司(科锐公司)Cree,于 2021 年 10 月改为现用名,总部位于美国北卡罗来纳州 Durham,是美国 LED 大厂。该公司生产的碳化硅芯片在电动和混合动力汽车市场又明显优势,在未来数年可能会逐渐取代传统芯片。

据半导体芯情了解,该公司目前是全球最大的碳化硅衬底制造商,其产品系列包括碳化硅材料、电源开关器件和射频器件,适用于各种应用,如电动汽车、快速充电、5G、可再生能源和存储以及航空航天和国防。

碳化硅市场大有可为

以SiC市场为例,美国在SiC 领域全球独大,美国Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、Transphorm、道康宁等行业巨头占据了全球70%以上的市场份额;

欧洲拥有英飞凌、意法半导体、IQE、Siltronic等代表公司,以构建从衬底到外延、器件以及应用的完整SiC全产业链;

日本的罗姆半导体、三菱电机、富士电机、松下、瑞萨电子、住友电气等则是在终端设备和功率模块开发方面占据领先地位。

整体来看,意法半导体、英飞凌、美国Wolfspeed、日本罗姆和安森美在碳化硅市场争夺战中完成历史的轮回,这五家供应商占据了2021年碳化硅功率器件市场份额的88%。

2022年算是碳化硅市场突飞猛进的一年。年初以头部衬底厂商Wolfspeed(前身为Cree)宣布开始运营8英寸碳化硅晶圆厂,意法半导体(ST)也在积极推进8英寸衬底研发量产,由此进一步牵引行业向8英寸衬底探索。头部碳化硅产业链厂商都积极开启了向外收并购亦或合作步伐,诸如意法半导体与Soitec在碳化硅衬底制造技术开展合作,此前较多聚焦氮化镓的厂商纳微半导体宣布收购GeneSic等。

根据TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄的分析,“这几年碳化硅产业的并购动作确实不少,这主要缘于国际大厂想要更完整地控制供应链,特别是对上游材料的争夺。当然,频繁的并购动作也体现了市场对碳化硅发展潜力的认可。”

半导体芯片市场正处于一个转折与变化的拐点,行业随时可能发生大变化。巨头的投资或许预示着行业新机遇,第三代半导体市场正在慢慢打开,随时可能有爆发迹象。半导体芯情认为,碳化硅市场目前处于行业发展初期,混战局面不可避免,但是,挺到最后的都是赢家。
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